锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响

　　两种不同粒度分布的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜、能谱仪等分析测试手段，研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响。

　　结果表明：T6锡粉质量分数为10%~50%时，随着T6锡粉质量分数的增加，锡膏黏度逐渐增加，铺展面积先增加后减小；当T6锡粉质量分数为40%时，锡膏黏度为194Pa·s，满足印刷锡膏的黏度要求。

 

　　随着电子行业的迅猛发展，迫切需要细间距、高质量的表面贴装技术（surfacemounttechnology，SMT），锡膏作为SMT回流焊接工艺中不可或缺的新型焊接材料，对其性能提出了更高的要求。

　　锡膏的黏度和润湿性能决定印刷电路板（printedcircuitboard，PCB）的印刷质量和焊后性能，是开发焊锡膏首要考虑的问题，其研究对电子封装工艺具有重大意义。

　　焊锡膏是由合金焊料粉与助焊剂均匀混合而成的灰色黏稠膏体，其中焊锡粉所占质量分数为85%~90%。

　　焊锡粉作为锡膏的主要成分，它的合金类型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影响锡膏的性能。

　　近几年，对焊锡膏性能的研究主要集中于助焊剂组成成分方面。

　　在焊锡粉特性对锡膏性能影响方面，对Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊点机械性能和热可靠性的研究发现：当焊锡粉粒度为5~15μm时，倒装芯片LED灯丝焊料层的空隙率较低，芯片具有较高的抗剪切性能，断裂界面出现在焊料层内部，可适当提高其力学可靠性。

　　对锡膏模板印刷过程中触变行为的研究发现：在较高的剪切速率下，不同粒度的焊锡粉对锡膏黏度影响较大。

　　对锡膏黏度稳定性的研究发现：焊锡粉表面光洁度和氧含量均能影响焊锡膏的稳定性，焊锡粉表面越光滑，所制备锡膏的黏度稳定性越好。

　　目前，有关不同粒度分布的焊锡粉复配对锡膏性能的影响鲜有报道。

　　因此，本文将两种粒度类型的SAC305焊锡粉与自制免清洗助焊剂混合制得焊锡膏，研究SAC305焊锡膏的黏度、铺展性能以及界面微观组织的变化规律，为超微复合粉无铅焊锡膏的研发提供基础数据和理论指导。

       T3600是真理光学基于多年的科研成果开发的新一代超高速智能激光粒度分析系统，加持了多项创新和专利技术，无需更换透镜，无需使用标准样校准，量程范围达到0.02微米至3600微米，测量速度最高可达20000次/秒，兼具极高的灵敏度和重现性，对所有类型的样品均可获得准确可靠的结果。